一、设备特点：

   1.适用印刷线路板的镍、金电镀，设备采用整体升降结构，缩短运行时间，提供产量。   

   2.采用智能型高精度自动控制系统运行，性能稳定。

   3.设备结构紧凑，占地面积小，产量大。

   4.镀层均匀。单片和整挂误差小。

  

二、生产能力：

镀镍

     膜  厚     : 1～9µm

镀金 （Hard or Soft）

     膜  厚     : 0.03～0.15µm